• t_m
  • 26/05/13 12:21:27

3Dモデル描画時の基板外形が実際より広くなる

3Dモデル描画時に基板寸法が指定の基板外形より広がって表示されるケースがあります。
PCB Designerで描いた基板外形の外に条件満たしたレイヤー(シルクAssemblyや寸法線でないDemension等)が存在すると広がるようです。
基板からはみ出てもよいコネクタやピンなどを使用する際に基板外形が実際より広くなってしまいます。
基板からはみ出る/はみ出ないのどちらの使い方もあるような部品だと、Assenblyの範囲を設定せざる得ないため実際と3D表示の基板形状が乖離してしまいます。
対象とするレイヤーを見直しいただけるか、レイヤーごとに対象外にできる設定があると助かります。
お問い合わせいただきありがとうございます。

いただいております内容について社内でも確認しているのですが現象が再現できておりません状況です。
カスタマイズ層やDimention層の文字やライン、基板外形から外へ配置した部品などが存在していても
「Other:Board」層に作図されている閉図形の基板外形のサイズや形状は変わらない状況です。
(基板外形より外にオブジェクトが存在する状況は発生いたします。)

そこで、考えられる状況としては「Other:Board」層以外に基板外形を作図されているか
基板外形が閉図形となっていない可能性がございます。
お手数ではございますが、上記ご確認いただけますと幸いです。

いただいております情報からの推測となりますため、t_m 様の状況と異なっておりましたら申し訳ございません。

その場合、問題の現象発生の状況について調査確認いたしたく
現象の発生しているデータを以下サポートアドレスにお送りいただきたくお願い申し上げます。

・サポートアドレス:support@quadcept.com
※もちろん設計データは機密情報となりますため
 本件の調査確認以外には使用しませんのでご安心くださいませ。

改善対応を検討するためにもご指摘の状況について調査確認させていただきますので
お手数をおかけして恐縮ではございますが、ご検討いただけますと幸いです。

どうぞよろしくお願いいたします。


  • t_m
  • 26/05/13 15:44:05
確認した所 外形に0.1mm 隙間が開いている箇所がありました。
回答ありがとうございます。

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