DRC: 内層 配線/VIA穴壁クリアランス チェック

Feature , PCB Designer
貫通VIAで接続の無い内層(ランドなし)での穴壁と内層配線パターンのクリアランスチェックはどのようにしたら良いでしょうか？
DRCクリアランス設定で、VIA / 配線 クリアランスの設定をしてみましたが、VIAランドからのクリアランスチェックになるようで、ランドなしの
VIAでは引っかかりませんでした。
基板メーカよりの要求で、クリアランスを確保したいのですが、場所が特定できず、困っています。

お問い合わせいただきありがとうございます。

VIAで接続のない内層（ランドなし）での内層配線パターンなどへのクリアランスチェック項目は
DRC：クリアランス設定の『LVH（Landless Via Hole）』項目となっております。
■クリアランス（DRC）について

お手数をおかけしており申し訳ございません。
LVHはLaser Via Holeの略称でもあり、わかりにくいとの意見は以前から社内でも上がっており
これからの対応を協議しております。

今回いただいております接続のない内層（ランドなし）へのクリアランス設定をはじめ、
『DRC設定：クリアランス』の項目名など表示方法については
今後の機能改善などとあわせて変更していければと考えております。 

影響範囲の広い設定部分となりますので、まだお時間いただくかと思いますが
何卒ご理解ご容赦いただけますと幸いです。

以上取り急ぎではございますが、ご連絡とさせていただきます
どうぞよろしくお願いいたします。
ご回答ありがとうございます。
解決しました。
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