動的ベタによる内層クリアランスに関する質問

Feature , PCB Designer
あるビアが存在する状態で、そのビアと別電位の動的ベタを作成すると自動的にクリアランスが生成されると思うのですが、
①その際のクリアランスの大きさはどこで設定すればよいでしょうか？（例：内層クリアランス： ビア径+0.3mm)
　おそらく各種設定＞DRC・MRC設定のクリアランスをいじれば良いだろうと思い、該当しそうな箇所を変更してみても
　所望の設定がえられませんでした。
②動的ベタに、新たにビアを打つたびに自動的にクリアランスが生成されるような動作をさせる事は可能なのでしょうか？
　（自分の理解では、現状仕様はクリアランスは動的ベタを生成した瞬間のみクリアランスが生成されるものだと思っているのですが）

以上、初歩的な質問ですがご回答頂けるとありがたいです。
ご質問をありがとうございます。下記に回答させていただきます。

①別電位ですので、設定箇所は各種設定＞DRC・MRC設定のクリアランスで問題ございません。
しかしながら、今回は内層クリアランスでビア径+0.3mmとのことですので、
LVHとベタが交差するクリアランスに「0.3」を設定くださいませ。

※LVH（Landless Via Hole)とは、内層で接続のために設けられたランド（銅箔）がないビアに対するクリアランス値を設定します。

Quadceptでは内層のビアで接続がない場合、LVHと判断し、ランドは発生しません。
その為、今回の場合、ビアの穴径から+0.3のクリアランスとなります。



②更新を行いたい動的ベタを選択し、右クリック→【ベタ更新】（ショートカットキー「 i 」キー押下）を行なっていただくと
動的ベタのクリアランスを再更新させることができます。

▼マニュアルのベタ更新のページ
http://4cept.com/jp/tutorial/pcb/post-50.html

今後リアルタイムのベタ更新もできるよう検討しております。どうぞご期待くださいませ。

サポート担当者様
迅速なご対応ありがとうございます。

大変わかりやすく説明頂けたので、理解する事ができました。
また、リアルタイムのベタ更新も検討しているという事で嬉しい限りです。
今後ともよろしくお願い致します。
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