『MRC設定：クリアランス』における「銅箔：ソルダレジスト」は

別オブジェクトとして存在する銅箔（Electric層）とソルダレジスト（Solder層）のクリアランス（間隔）となります。

そのため、同一パッド内の銅箔（Electric層）とソルダレジストの開口部（Solder層）は対象外となります。

※アニュラリングのチェックではなく、クリアランス（間隔）のチェックとなります。

また、「ソルダレジスト：ソルダレジスト」のクリアランスにつきましても

CAD上のソルダレジスト（Solder層）のオブジェクト同士のクリアランス（間隔）となりますので

製造上は最小レジスト線幅となります。

※「塗り図形」「ライン」でSolder層に作図された図形同士については

　意図的な作図がございますので重なりと面一の状況はチェックの対象外となっております。

　（クリアランス以下の間隔が存在していれば検出します。）

こちらにつきましては社内共有し対応検討してまいりたいと思います。

貴重なお声をいただきありがとうございます！

追加のでご質問ですが

・ThroughやSMD、ビアはパッド/ランド/アニュラリング等のElectric層(銅箔部分)の外端からのクリアランスでよろしいでしょうか (それとも穴でしょうか)

・Through(TH or PTH)、Viaなどの穴についてはドリルのクリアランスが適用されるのでしょうか

・上記に関連して、ドリルはドリル穴あけ全般に適用されるのでしょうか (レーザービア等は今後？)

よろしくお願いいたします。

「Through」「SMD」「ビア」はElectric（ランド）からのクリアランスとなります。

また、「ドリル」はスルーホール/ノンスルーホールに関わらず基板にあける穴が対象となります。

ドリル穴全般が対象ですので、レーザービアなどの区別はございません。

どうぞよろしくお願いいたします。