また、画像もお送りいただきありがとうございます。

いただいております内容について以下に回答を記載してまいりますのでご確認くださいませ。

＞型抜きについて

現状の【型抜き】の操作としましては意図しない対象をカットしないように

「一番目に選択したオブジェクト」を「二番目に選択したオブジェクト」でカットする操作となっており、

同対象を連続でカットする動作はサポートしておりません。

（【型抜き】モード自体は都度解除されませんので連続操作が可能です。）

◆型抜き

54945 様のご意向にそうような回答とならず申し訳ございません。

同一対象に対して連続実行とする設定など機能拡張として検討課題にあげてみたいと思います。

＞動的ベタ接続の設定について

同ネットで接続を持つパッドと動的ベタの接続については

上部メニュー【各種設定】→【DRC/MRC設定】の『パッド/ビア設定：動的ベタ接続』項目にて

「詳細設定」タブ内の設定でパッド（SMD/Through）の各形状とビアに対しての接続設定が可能です。

◆動的ベタ接続

お手数ではございますが、上記ご確認いただき一度お試しいただけますと幸いです。

どうぞよろしくお願いいたします。

＞型抜きについて

現在の仕様ではサポートされないとのこと、承知いたしました。

ご検討いただけますと幸いです。

＞動的ベタ接続の設定について

すでにSMD/Throughをサーマルと設定しておりますが、自動で抜かれていない状況です（添付画像参照）

固定穴のパッドは、内層のElectricを”なし”にしております。

※前回の画像は内層のキャプチャになります

Electricがないとサーマル接続ができないため抜かれない、ということでしょうか？
その場合、ベタから固定穴のドリル部分を型抜く方法はありますでしょうか？

恐れ入りますが、ご確認の程、よろしくお願いいたします。

型抜きについては、ご了承いただきありがとうございます。

動的ベタについては、内層の画像であり、該当パッドは内層のElectricを“なし”としている状態とのこと

承知いたしました、状況の詳細ご教示いただきありがとうございます。

54945様のおっしゃられるように『動的ベタ接続』の設定はElectricであるランドとベタへの接続であり、

また、同ネットですのでドリルからクリアランスは確保しない動作となります。

（『動的ベタ接続』や『異ネットクリアランス』設定の対象外）

そのため、現状で該当箇所のパッドのドリルからベタがクリアランスを確保する対応としましては

以下のどちらかの方法にてご対応くださいませ。

・【オフセット図形作成】で禁止領域を配置

作業層を内層にしていただき、

対象のパッドに対して【オフセット図形作成】にて『配線禁止領域』を作成した後に

【ベタ更新】にてベタからクリアランスを確保します。

◆層変更

◆オフセット図形作成

※「オブジェクト：配線禁止領域」「ギャップ：任意数値」「作成数：1」

　「選択方法：通常」「基準位置：中心線」「パッド対象層：Drill」の設定で作成

◆ベタ更新

上記の方法にて対象パッドのドリルから任意サイズの『配線禁止領域』を作成することで

ベタからのクリアランスを確保することかできます。

ご留意いただきたい点としまして、『配線禁止領域』は初期設定では導通オブジェクトとして

「ドリル」も禁止対象になりますので

【DRC/MRC設定】の『禁止領域設定：配線禁止領域』項目にて

「禁止ネットのドリルを禁止する」のチェックを外してドリルは許可してくださいませ。

◆各種禁止領域の入力（配線禁止領域）

◆配線禁止領域（DRC）

・【型抜き】で「Top:Electric」などから内層のベタを型抜きする

「ベタ」と「パッド対象層：Drill」は型抜きできないペアとなりますので、

内層のベタがドリルから確保するクリアランスを、“内層のベタがTopのElectricから”として計算していただき

「ベタ」（内層のベタ）と「パッド対象層：Electric[Top]」を【型抜き】のペアとして

「クリアランス」の数値を計算した数値として、【型抜き】することでドリルからのクリアランスを確保します。

お手数ではございますが、上記についてご確認いただき一度お試しいただけますと幸いです。

どうぞよろしくお願いいたします。

＞・【オフセット図形作成】で禁止領域を配置

短時間でできそうなこちらで対応したいと思います。

ご丁寧にご説明いただきありがとうございました。