Quadcept フォーラム

3D表示/3Dデータ出力時のBottom側部品領域の取り扱いについて

スルーホールタイプのコネクタ部品について、0.8mmの長さの位置決めボスがあるため、Bottom側の部品領域に0.8mmの高さを指定しました。

板厚1.6mmの基板のTOP面に配置して、3DでBottom面を確認したところ、期待値は「位置決めボスが0.8mmの凹になる」だったのですが、表示では凸になっています。

Bottom面の部品領域の設定値は基板Bottom面からの高さを入力しなければならないのでしょうか？それとも板厚を考慮するための設定があるのでしょうか？

お問い合わせいただきありがとうございます。

部品領域に設定された高さは、

TopでもBottomでも部品領域の配置された層においての部品高さ（凸）の設定となっております。

（基板表面からの高さすので板厚の考慮は必要ありません。）

凹の高さ設定はサポートしておらず、51557 様のご意向にそうような回答とならず申し訳ございません。

どうぞよろしくお願いいたします。

回答ありがとうございます。

部品領域が基板表面からの高さだとすると、PCBの板厚ごとに部品領域の高さ設定を変更する必要があると理解しました。

しかし、PCB品種ごとにフットプリントを変更するのは手間が大きいので、板厚を考慮する機能を実装して欲しいです。

さっそくのご返信誠にありがとうございます。

機能実装のリクエストいただき誠にありがとうございます。

今回いただきましたご意見も今後の改善に向けての参考とさせていただきます。

貴重なお声をありがとうございます！

引き続きQuadceptをどうぞよろしくお願いいたします。