「円形状のパッドを3つ重ねたようなSMDフットプリントの作成」についてですが、
どのような設計を目的として、ご質問をいただいておりますでしょうか。

詳細をご教示いただきましたら、設計意図に沿った回答ができるかと思います。

ご質問をいただきながら大変恐縮なのですが、ご教示いただきますと幸いです。

以上、よろしくお願いします。

ご返信いただきありがとうございます。

「ポゴピン(スプリングピン)を接触させて充電するための端子」とのこと承知しました。

作成されたい形状は添付画像①のような、

「パッド」と「ドーナツ型のパッド」を組み合わせたようなパッドでしょうか。

もし、そのような場合でしたら、以下の方法で作成可能となります。

(手順)

1. パッドを作成し、１番ピンとして中央に配置

2. 中央を囲うように、ドーナツ型の円(Electric層)を作成し、配置

※ドーナツ型の円はパッド機能で作成できませんので、ピン番号は付与されません

■2点円の作図

こちら、41425様の意図に沿った回答になっておりますでしょうか。

もし、異なる場合には、何度もお手数をおかして申し訳ないのですが、

フットプリントのデータシートなどがございましたら、ご教示いただきますと幸いです。

以上、よろしくお願いします。

添付いただきました添付画像①.pngのような形状で間違いございません。

部品等は無く、今回作成したいオリジナルのパッド(基板)に直接ポゴピンを当てるようなイメージで考えておりまして

ご教示いただいた方法で実現できそうです。

また、

①パッドとドーナツ型パッドのクリアランスは一般的にどのくらい設けるものなのでしょうか？

②緑色のソルダー層は必要なものでしょうか

ご返信いただきありがとうございます。

また、想定されているパッドを作成可能とのこと、安心いたしました。

以下、追加のご質問を回答いたします。

ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー

①パッドとドーナツ型パッドのクリアランスは一般的にどのくらい設けるものなのでしょうか？

我々の基板設計部署に問い合わせたところ、

基板製造のエッチングができる最小のクリアランスとして、

「0.15mm」は開けた方が良いとのことです。

あくまで、一般的な回答となりますので、

各社のルールに沿ってクリアランス設定していただきますと幸いです。

②緑色のソルダー層は必要なものでしょうか

はい、端子を接触させるのであれば、

レジスト開口する必要がございますので、ソルダー層は入力必要かと思います。

ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー

また、ご不明点がございましたら、ご連絡ください。

以上、よろしくお願いします。

今回作成したパッドを内側から1ピンとし、一番外側を3ピンとした場合、ネットを割り振れるのは1ピンのみと思いますが、

2ピン3ピンに接続する場合はどのようにしたらよろしいのでしょうか？

例)

1ピン: +5V

2ピン: TEMP

3ピン: GND

ご返信ありがとうございます。

2番ピンと3番ピンに繋げたいとのこと承知しました。

ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー

■2番ピンと3番ピンにネットを割り振りについて

先程、2番ピンと3番ピンにネットを割り振りすることができないと

お伝えしましたが、以下のような方法であれば割り振りができそうです。

少し強引な感じになりますが、お試しください。

(手順)

１．ドーナツ円よりも小さい幅のパッドを作成する

２．ドーナツ円の中にパッドを配置する

※添付動画①をご参照ください

■2番ピンと3番ピンに接続するについて

パッドオンビアとして接続をする

(手順)

１．ドーナツ円よりも小さい幅のビアを作成する

２．ドーナツ円の中にビアを配置する

ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー

こちらにて、意向に沿った設計が可能でしょうか。

以上、どうぞよろしくお願いします。

どちらも試しまして、今回は手順2の方で対応することといたしました。

今後とも宜しくお願い致します。