お問い合わせいただきありがとうございます。

また、画像もお送りいただきありがとうございます。

基板外形のラインを赤線のところでカットしたいとのこと承知いたしました。

【図形分割】にて、対応可能ですので以下をお試しいただけますと幸いです。

 1. 上部メニュー【作図】→【ライン】を選択し、添付画像の赤線部分に【ライン】を作図する

 2. 作図した【ライン】2本と、カット対象の基板外形線（赤線と重なる2本の水平線）を

　　『Shift＋クリック』または『Ctrl＋クリック』で複数選択する

 3. 右クリックメニューより【図形分割】を選択する

 4. 【ライン】が交差する部分を基準に分割された状態となるので

　　不要なラインは選択して削除を行う

◆図形分割

ご注意いただきたい点としまして、パネルシートに配置された「パネル（個片）」は

パネルシート上では編集不可となりますので【図形分割】対象ともなりません。

パネライズを行う際には、パネル（個片）の基板外形は「Other：Board」から

任意のカスタム層へと移していただき、パネルシートの基板外形（スリット含む）は

パネルシートにて作図していただけますと幸いです。

◆パネライズ

お手数をおかけいたしますが、上記についてご確認いただけますと幸いです。

どうぞよろしくお願いいたします

ラインカットの方は出来ました。有難う御座います。お手数ですが、この分割されたラインを合成する方法は御座いますか。

またパネライズに関して、元の個片データをの基板外形をコピーして、コピーした方で「Other：Board」から任意のカスタム層へと移しパネライズ側で編集しますが、これがなぜ必要なのかが分かっておりません。個片データが二重管理になるのが懸念しております。オリジナルの個片データで「Other：Board」をそのままパネライズで使用すると何がデメリットになるのでしょうか。

丁寧なご連絡をいただきありがとうございます。

ラインカットができたとのこと、承知いたしました。

ご確認いただきありがとうございます！

また、ラインや円弧を合成する機能は現状サポートしておりません状況です。

49564様のご意向にそう回答とならず申し訳ございません。

本件につきましては、ラインや配線のポリゴン化を含めて

以前より社内でも議題に挙がっており今後の検討課題となっております。

まだお時間をいただくかと思いますが、機能拡張に向け協議を行ってまいりたいと思います。

貴重なお声をいただきありがとうございます。

別件のパネライズに関しまして、個片データの基板外形を「Other：Board」から

任意のカスタム層への移動を推奨する理由について以下に記載いたします。

面付けの内容にもよりますが、個片の基板外形はそのまま面付けすると

パネルシート全体の基板外形と同層（Other:Board）になりますので、

そのままとなると、どの部分が全体の基板外形で、どの部分が個片のVカットかなど、

確認し辛い状況になるなど製造時に問題になる可能性がございます。

基板製造メーカー様とコミュニケーションが取れていれば問題ないのですが、

基板外形加工の製造工程にて、個片の基板外形で切り離されてしまう可能性があり、

安全を優先する対応として、事前に「基板外形を削除」もしくは

「カスタム層を作成し基板外形を別層に移動」した

『パネル用のPCBシート（個片）』データを用意するなどして、

そちらのPCBシートを使い、面付け(パネライズ)を行うことを推奨しております状況です。

（お手数であることは認識しておりますが、過去に上記の問題が発生したことから

　こちらを推奨として記載させていただいております。）

◆パネライズ/面付け

もちろん上記の方法が絶対というわけではなく、

基板製造メーカー様とのコミュニケーションや経験によって判断いただけますと幸いです。

どうぞよろしくお願いいたします。