- Quadcept Support
- 22/06/09 15:08:12
お問い合わせいただきありがとうございます。
基板外形から動的ベタが確保する間隔（クリアランス）につきましては
『DRC設定：クリアランス』にて設定されている数値によって基板外形から動的ベタがクリアランスを確保しております。
◆クリアランス（DRC）
※ベタの種類につきましてもオンラインマニュアルにてご紹介しておきます。
◆ベタの種類
こちらのDRC設定のクリアランスにて「基板外形：ベタ」の数値を「0.00」に設定することで
確保されるクリアランス距離を0.00mmとすることは可能です。
『DRC設定：クリアランス』の数値を変更した後に、すでに作図されている動的ベタであれば【ベタ更新】することで
クリアランスも更新されますのでご確認くださいませ。
◆ベタ更新
◆全てのベタを更新
また、48099 様が任意で基板外形からベタ（銅箔）のクリアランスを 0.00mm とされるとのことですので
問題ないかと思いますが、念のためお伝えさせていただきますと
初期設定にて基板外形とベタのクリアランスが確保されている理由としましては、
基板外形とベタ（銅箔）の距離が近すぎると、基板外形をルーター加工した際に基板の側面から銅箔が露出してしまい
別の層や外部の導電体とのショートを引き起こす危険があるため、一般的にはクリアランスを確保しております。
もちろん基板外形とベタ（銅箔）が接していても基板製造は可能ですので、
上記の点についてご確認いただき、ご了承の上で設計を進めていただけますと幸いです。
- 48099
- 22/06/09 15:19:49
ご教示頂きありがとうございます。
上記クリアランスの設定を変更したところ、GNDベタと基板外形線のクリアランスを0.00mmに設定することができました。