• 21/11/22 10:09:18

VIAの各層設定

フットプリント作成について質問があります。

「パッド」⇒「Through」の設定で、TOP, Inner, Bottomの各層でのパッド設定が可能と思いますが、
Innerについては、層毎に設定することは可能ですか。
ex. 4層基板の場合、2, 3層、6層基板の場合、2, 3, 4, 5 層

また、各層でネットの接続時、未接続時でパッド形状を切り替えられるような設定はできますか。
お問い合わせいただきありがとうございます。

パッドの内層(Default Inner)についてですが、同一形状であれば「Default Inner」にのみ設定で全内層の設定が可能です。
 1. 各内層において形状が異なる設定を行うのであれば、フットプリント作成シートにおいて
  上部メニュー【各種設定】→【設定】の『層』項目にて「物理層」で内層を追加する。
◆層(物理層の追加)
 2. パッドのスタック設定に任意名称の内層が追加されるので「Electric」の形状を設定する。

上記の方法で各内層に対して異なる形状を設定することができますので、一度お試しいただけますと幸いです。

また、内層に対してはネットが接続ていればElectric(ランド)を発生させ、
接続がない場合にはElectric(ランド)を発生させないという設定が可能となっております。

PCBシートにて上部メニュー【各種設定】→【DRC/MRC設定】の『その他DRC設定』項目にて
「パッド/ビア内層接続」の“接続のない内層ランドを作成する”のチェックで切り替えてご活用くださいませ。
◆その他DRC設定:パッド/ビア内層接続

上記についてご確認いただけますと幸いです。
どうぞよろしくお願いいたします。
  • 21/11/22 14:35:55
 >1. 各内層において形状が異なる設定を行うのであれば、フットプリント作成シートにおいて
  上部メニュー【各種設定】→【設定】の『層』項目にて「物理層」で内層を追加する。
◆層(物理層の追加)
 2. パッドのスタック設定に任意名称の内層が追加されるので「Electric」の形状を設定する。
上記の方法で各内層に対して異なる形状を設定することができますので、一度お試しいただけますと幸いです。

⇒承知しました。ありがとうございます。

>また、内層に対してはネットが接続ていればElectric(ランド)を発生させ、
接続がない場合にはElectric(ランド)を発生させないという設定が可能となっております。
PCBシートにて上部メニュー【各種設定】→【DRC/MRC設定】の『その他DRC設定』項目にて
「パッド/ビア内層接続」の“接続のない内層ランドを作成する”のチェックで切り替えてご活用くださいませ。
◆その他DRC設定:パッド/ビア内層接続

⇒接続がない場合にはElectric(ランド)を発生させない
上記の場合、例えば穴径をΦ1mm, ネット接続時パッド径を1.8mmとして登録していた場合、
ネット未接続時は、穴径Φ1mmに対し、内層クリアランス設定分、ベタが避けるような動作になりますか。

また、内層のネット接続時パッドをサーマルに指定することは可能でしょうか。

ご連絡いただきありがとうございます。

接続のない内層の場合には穴径からのクリアランスとなります。
こちらは『クリアランス』項目の「LVH」が該当のオブジェクトとなりますのでご確認くださいませ。
◆クリアランス(DRC):LVH

内層においても動的ベタの接続は『動的ベタ接続』の設定となります。
こちらもご確認いただけますと幸いです。
◆動的ベタ接続

どうぞよろしくお願いいたします。

  • 21/12/01 13:18:56
ありがとうございました。
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