• 41677
  • 21/07/04 11:54:21

SMD pad bottom配置について

カードエッジコネクタの基板側嵌合パターンを部品として登録したいのですが、
部品作成でSMDパッドをbottom層に配置、移動できません。
bottom層にSMDパッドを配置できるようになりませんか?
topとbottomのパットは別ピンとしたいのでTHではうまくいきません。
お問い合わせいただきありがとうございます。

フットプリント作成シート上で反転していただくことで、
Bottom層にSMDパッドを配置したフットプリントを作成することは可能です。

パッド(SMD)を配置する際に【反転】(キーボード【M】でショートカット)して配置することで
Bottom層に配置されますので、一度お試しいただけますと幸いです。
◆回転・反転(反転)

また、SMDで配置していただくとTopとBottomは別ピンとなりますので、
ネットを付ける場合は回路図のピンもそれぞれご用意いただき接続を行ってくださいませ。

以上どうぞよろしくお願いいたします。
  • 41677
  • 21/07/05 14:42:50
ご回答頂きありがとうございます。

反転でbottom層に移動できました
ありがとうございました。
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