Quadcept フォーラム

スルーホールのメタルマスクの開放について

SMT端子とスルーホール用端子が混在した部品のフットプリントを作成します。

基板実装担当より、スルーホール用の端子に半田付けするなら、スルーホール側にもペースト半田用にメタルマスクに穴を開けてほしい、という要望が来ました。

Quadceptさんのフットプリント設計で、バッドを選び、スルーボールの設定をすると TOPおよびBOTTOMにはランドとレジストマスクの設定しか項目がありません。 SMDを選ぶとメタルマスク用の設定が出ますが、今度は穴開け、インナーおよび半田面の設定ができません。

スルーホールタイプの端子でもメタルマスクにペースト半田用の開放穴を開けたいのですが、どのようにすればいいでしょうか。

よろしくお願い致します。

お問い合わせいただきありがとうございます。

「Through」形状を選択したパッドでは、表層に『Electric（ランド）』と『Solder（レジスト開口部）』の設定のみとなります。

『Paste（メタル/ペーストマスク）』が必要ということですと、

パッドに重ねて任意サイズの“塗り図形”を『Paste』層に作図していただければ、

ガーバー出力で他Pasteと同様に出力されますので製造上のデータを用意することが可能です。

しかしながら、「Through」形状のパッドの場合、メタルマスクをパッドに用意すると製造において穴が埋まり、

端子の差し込みが困難になるかと思うのですが、貴社の基板実装におきましては、この点は問題ないという状況でしょうか。

私の勉強不足となり恐縮なのですが、今後の参考にもいたしたく、もしよろしければご教授いただけますと幸いです。

どうぞよろしくお願いいたします。

実装は、基本的に委託しているので、詳細は不明です、申し訳ありません。ただ、実装担当より、そのように設計して欲しい、と要望でした。今回、対象となったパーツは DigiKeyさんで手配可能な下記のものです。

Allegro PCB Editor では、そのような設定も可能でしたので、同じようにメタルマスクの開放も行いたい、と考えておりました。

リフローを行う前に部品を搭載するため、半田は固まっておらず、配置は可能なようです。

丁寧なご連絡をいただきありがとうございます。

また、該当部品や状況につきましてもご教授いただきありがとうございます。

おっしゃるようにリフロー前のクリーム半田で搭載されるかとは思いますが

私がこれまでに知見がなかったために、少し気になりましたのでご確認させていただきました。

ひとつ新しく勉強になりました！

ありがとうございます！