お問い合わせいただきありがとうございます。
ご質問いただいております「Solder」についてですが、こちらは設定された形状、寸法に『ソルダレジストを抜く』という設定となります。
つまり「Solder」で作成した形状に『ソルダレジストでは覆われない、パッドの銅箔が露出している』状態になります。
こちらの設定を「なし」にしていただくと、ソルダレジストに覆われているという状態になります。
また「Paste」は銅箔にハンダ付けするために必要なペーストマスク・メタルマスクを塗布する領域を設定するものとなりますので
ハンダ付けが必要ないのであれば、設定は「なし」でもよいかと思います。
※パッドの層およびQuadceptで使用される層についてはオンラインマニュアルにも記載がございましたので
　こちらもご参照いただけますと幸いです。
◆パットの配置について
http://www.quadcept.com/ja/manual/common/post-242
◆層について
http://www.quadcept.com/ja/manual/pcb/post

以上お手数をおかけいたしますが、一度お試しいただけますと幸いです。