• 39345
  • 20/04/22 10:44:25

SMDパッドの両面配置

部品フットパターン作成で、SMDパッドを両面に配置することは想定されていませんでしょうか?
性能確保のためCANパッケージ(TO18等)部品のリードを、両面基板側面から挿入し基板を挟む形で、表面・裏面のパターンにハンダ付けする必要があります。
表面2ピン、裏面2ピンですが、現在は回路図シンボルで裏面配置するピンを削除しておいて、PCB作画時にベタとラインで手作業で配線するしかないかと思っていますが、当該ピンまでラッツネットが生じないため未配線やパッドのレジスト剥離忘れなどのミスを誘発しそうです。
何か良い手法があればご教授お願いいたします。

お問い合わせいただきありがとうございます。

部品フットパターン(フットプリント)では、例えばご質問にあるような複数パッド(両面のパッド)に
同一のピン番号を割り当てる機能はサポートしておりません状況です。

そのため、フットプリントで表裏に2ピンずつ(4パッド)を配置していても
対にはならず別パッドとなりますので、39345様のおっしゃるように回路図で接続されてませんため、
ラッツ(ネット)は発生せず、手動で【ネット追加】して接続しいていただくことになります。
※【ネット追加】すればラッツが発生しDRC対象になります。

現状では回避対応策となりますが、回路図でも表2ピン・裏2ピンのすべてのピンをシンボルに用意し
フットプリントとピン番号ならびに数をあわせて作成していただき、ご対応いただけますと幸いです。


今後の対応としましてはシンボルのピンに対して複数ピンをまとめる機能を拡張したいと考えており
こちらが実現しましたら、シンボル形状のピン数を2ピン(ピン番号は4つ)としたまま、
フットプリントは表裏で4ピンとして作成可能となります。

仕様変更と影響範囲の大きさから、お時間いただきますが何卒ご理解ご容赦くださいませ。


39345様のご意向にそうような回答とならず申し訳ございません。

以上取り急ぎではございますが、どうぞよろしくお願いいたします。

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