- Quadcept Support
- 18/01/31 15:16:29
お問い合わせいただきありがとうございます。
VIAが配置されているExposed PADについてですが、現状のQuadceptでは
フットプリント作成時にVIAを配置する機能はサポートしておりません状況です。
該当のExposed PADを含むフットプリントを作成する方法としては以下の2つとなります。
①“Through”のパッド（穴あきパッド）としてExposed PAD作成する。
②フットプリント上では“SMD”パッドでExposed PADを作成した上で
カスタム層などに「円弧」で目印としてVIA配置位置を記載し、設計シートでVIAを配置する。
①の場合、基準とする穴（本来はVIA）を含むひとつの“Through”のパッドとしてExposed PADを作成し
他のVIA（穴）は、そのExposed PADの上に小さい“Through”のパッドを並べて作成します。
この場合、設計シート上で【DRC：クリアランス】でエラー検出されるかと思いますので
対象を確認して『承認状況：承認済み』にするなど対応をお願いいたします。
■エラーの修正（承認済み）について
②の場合は、あくまで「円弧」として目印を記載しただけですので
設計シートに配置した後、改めてVIAを配置するのを忘れないようにご注意くださいませ。
上記と同じく、配置した該当部品を移動した際にはVIAは含まれておりませんので、
一緒に選択して移動するか、移動後にVIAも移動するなどの点もお忘れないようお気を付けくださいませ。
また、こちらは【DRC：パッドオンビア】の対象ですので「除外部品」とするなどの対応もお願いいたします。
■パッドオンビアについて
①②に共通の内容としては、Exposed PADとして配置されるパッドは回路図のピンとは差分のある状態かと思いますので
ピン番号を「P1」など通常のパッドと見分けられるものにし、
『部品』登録シートにおける「パッド」タブにて『電気特性：未使用』として設定してくださいませ。
■ピンの設定（電気特性：未使用）について
また、それぞれネットへの接続がない状態であれば設計シート上で【ネット追加】にて
GNDなどのネットを持たせて接続してくださいませ。
■ネット追加について
以上お手数ではございますが、一度お試しいただけますと幸いです。
今回のようにフットプリント作成時にVIAを配置するような内容につきましては
社内や他のユーザー様からも要望としてあがっており、今後の対応として開発とも協議検討しております。
取り急ぎではございますが、ご連絡とさせていただきます。
どうぞよろしくお願いいたします。
- miyahide
- 18/01/31 15:48:05
時間がかかりそうですので、今後、カスタマイズパッドで作成出来るようにしていただけないでしょうか。
また、以下の機能があると助かります。
①PADとPADを合成する機能(ピン番号は低い方に統合または指定するダイアログ)
②フットプリントの作図操作においてドリルを追加する機能
また、以下の機能があると助かります。
①PADとPADを合成する機能(ピン番号は低い方に統合または指定するダイアログ)
②フットプリントの作図操作においてドリルを追加する機能
- Quadcept Support
- 18/01/31 16:37:52
ご要望いただきありがとうございます！
今後の対応につきましては、フットプリントへのVIA配置など含め検討してまいります。
また、その他いただいておりますご要望についても社内で上げさせていただきます！
①PADとPADの合成
今回のようにパッド同士を重ねるなどの場合に有効な機能かと思いますが
シンボル形状とのピンアサインなど影響範囲も広くなりそうですので仕様検討を含めて議題とてみたいと思います。
②ドリル（取り付け穴）オブジェクト
こちらも以前からmiyahide様をはじめ、他ユーザー様からいただいております内容への再プッシュかと思います。
お時間いただいておりまして申し訳ございません。
本件についても様々な意見があり、今後パッドスタック（パッドの保存）を用意するなど
簡単にドリル（取り付け穴）を配置できる方法を対応していきたいと考えております。
貴重なご意見をお聞かせいただきありがとうございます！
今後ともQuadceptをどうぞよろしくお願いいたします。