• 56963
  • 25/07/09 14:09:17

層設定におけるめっき厚設定の影響

めっき厚を0.025mmとした際の伝送路のインピーダンス計算時に、伝送路の厚さとしては「導体厚+めっき厚」で計算されるという認識でよろしいでしょうか。その場合、各層の金属で「導体厚+めっき厚」という設定になっているのでしょうか。
お問い合わせいただきまして誠にありがとうございます。

「めっき厚」は基板加工を行うめっき厚であり、各層の“種類:導体”に対する「厚さ」は
『基板の持つ銅箔厚とめっき厚を足した数値』となります。
ですので、厚さ=基板の持つ銅箔厚+めっき厚 となります。

ただ、インピーダンス値は±10%公差を想定した理論値となりますので、ギャップの参考値としてご使用くださいませ。
なお、材料によって測定値が変動しますので、詳細は製造予定の基板工場にご確認をお願いします。

以上、よろしくお願いいたします。
  • 56963
  • 25/07/09 15:39:21
極端に言うと、「厚さ」には、施されるめっきを含めた合計値を入れるべきで、「めっき厚」の欄はメモみたいな認識になりますか。
ビアに施されるめっき厚は「めっき厚」の数値で決まるのだと思っていたのですが。
ご連絡をいただきありがとうございます。

ビアに施されるめっき厚というのは、ビアのドリル内に施されるめっきのことかと思いますが、
こちらはドリル内のめっき加工の厚みは56963のおっしゃられるように「めっき厚」の数値となります。
表層の厚さは銅箔厚とめっきを含めた合計値として層の厚さとなります。

どうぞよろしくお願いいたします。
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